Компоненты для поверхностного монтажа

November 3, 2011 by admin Комментировать »

Использование компонентов для поверхностного монтажа широко распространено. Такие компоненты могут сами избавляться от тепла только через свои выводы, припаянные к печатной плате. Толщина и площадь поверхности медной площадки на плате определяют теплоотводящую систему. Тепловые сопротивления в элементах с поверхностным монтажом значительно выше, поэтому в их конструировании намного меньшие места для ошибок. Номинальные значения тепловых сопротивлений распространенных сборок для поверхностного монтажа представлены в табл. А.З. Для уточнения таких сопротивлений для конкретных устройств обращайтесь к соответствующим спецификациям.

Таблица А.З. Типичные тепловые сопротивления сборок для поверхностного монтажа

Сборка

J-А1

J-С2

SOD123

340

150

SOT23

556

75

SOT223

159

7,5

SO-8

63

21

SMB

13

SMC

11

DPAK

80

6

D2PAK

50

2

1 Тепловое сопротивление для монтажной площадки базового размера

2 Тепловое сопротивление для очень большой монтажной площадки

Очень важно выбрать сборку, соответствующую выполняемой функции. Для сигналов переключений, представляющих собой сигнальные токи силой менее 50 мА, очень экономичными являются компактные сборки SOT23, SOD123 и другие простые сборки с выводами в форме крыла чайки, а также J-образными и столбиковыми выводами. Для токов силой от 100 мА до нескольких ампер сборка должна иметь контактный столбик или несколько выводов, непосредственно соединенных с кристаллом. Обычно это выводы стока, коллектора или катода. Наиболее распространены сборки SOT223, DPAK, SMB и SMC. Их контактные столбики представляют собой каналы с очень низким сопротивлением для отвода тепла от кристалла и вывода его на печатную плату для рассеяния.

В приложениях печатных плат с поверхностным монтажом обычно следует учитывать более одного аспекта. Кроме отвода тепла, необходимо рассмотреть вопросы, связанные с электромагнитными и радиопомехами. Дорожка, которая должна рассеивать больше всего тепла внутри импульсного источника питания, является также узлом с набольшим соотношением dv/dt, который очень легко взаимодействует с окружающими дорожками.

Разработка структуры системы теплоотвода для систем, использующих сборки для поверхностного монтажа, — все еще процесс неопределенный. Производители полупроводников до сих пор не предоставляют адекватной информации по каждой сборке, и потому нельзя быть до конца уверенным в корректности конструкции системы охлаждения. График на рис. А.7 — это нормализованная кривая, основанная на исследованиях пакета SOT223. Она соответствует всего лишь 56,7 г меди на поверхности платы. Аналогичные кривые необходимы для определения правильных размеров теплоотводящей площадки на печатной плате.

Оставить комментарий

микросхемы мощности Устройство импульсов питания пример приемника провода витков генератора выходе напряжение напряжения нагрузки радоэлектроника работы сигнал сигнала сигналов управления сопротивление усилитель усилителя усиления устройства схема теория транзистора транзисторов частоты