РЕКОМЕНДАЦИИ ПО ПРИМЕНЕНИЮ И ЭКСПЛУАТАЦИИ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ

November 1, 2011 by admin Комментировать »

В процессе монтажа, хранения, транспортировки и эксплуатации ИМС необходимо принимать меры, исключающие возможность отрыва выводов, появления трещин в корпусе, нарушение электрического режима и т. п., что позволит сохранить высокую надежность интегральных микросхем, гарантированную заводами-изготовителями.

При монтаже выводы ИМС можно изгибать. Место изгиба должно находиться на расстоянии не менее 1..,2 мм от корпуса, при этом необходимо обеспечить неподвижность основания. Радиус изгиба — 1 мм и более. Не допускается кручение выводов вокруг оси.

Выводы, не используемые в соответствии с электрической схемой, можно «откусывать» на расстоянии не менее 3 мм от основания корпуса с последующей защитой оставшихся концов лакокрасочным покрытием. Причем нужно следить за тем, чтобы не повредить стеклоизолятор у основания выводов.

Лужение выводов интегральных микросхем рекомендуется производить двукратным погружением в расплавленный припой, температура которого не превышает 250 °С, в течение 2 с, интервал между погружениями для большинства ИМС должен составлять не менее 5 мин.

Пайку выводов ИМС производят заземленным паяльником мощностью не более 40 Вт при температуре жала не выше 265 °С в течение 3 с, соблюдая меры предосторожности, исключающие перегрев микросхемы и механические ее повреждения. Интервал между пайками соседних выводов должен быть 3…10 с, а расстояние от места пайки вывода до корпуса ИМС — не менее 5 мм.

Для очистки от флюса, влагозащиты и приклейки микросхем к плате можно применять моющие жидкости, лаки и клей, не оказывающие вредного химического воздействия на покрытие, маркировку и материал корпусов.

При монтаже ИМС на плате, имеющей токопроводящие дорожки, допускается прокладка под микросхемой изолирующего слоя. ИМС следует крепить к корпусу даже при приклеивании.

Устанавливать микросхемы в контактирующие устройства и извлекать их из них при ремонте аппаратуры и измерении электрических параметров необходимо при отключенных источниках питания.

Подключать ИМС к источникам питания надо до подачи сигнала на ее вход (входы). При наличии двухполярных источников питания их лучше всего подключать к микросхеме одновременно, а при невозможности этого сначала подключить « + £Уи.ш», а затем «—Уи.м». Отключение производится в обратном порядке.

Нельзя подводить какие-либо электрические сигналы и напряжения питания к выводам ИМС, не предусмотренным для использования принципиальной электрической схемой, а также соединять эти выводы с корпусом.

Микросхемы нужно защищать от воздействия статического электричества. Для этого при измерении параметров, распайке микросхем и т. п. все металлическое оборудование, инструменты, приборы и изделия нужно заземлять. Показателем качества заземления служит отсутствие наводок, возникающих при включении и выключении силовых установок.

Для повышения надежности ИМС узлы и блоки радиоэлектронной аппаратуры целесообразно проектировать таким образом, чтобы микросхемы работали в них при номинальных электрических и температурных режимах, пониженных механических воздействиях и др.

Оставить комментарий

микросхемы мощности Устройство импульсов питания пример приемника провода витков генератора выходе напряжение напряжения нагрузки радоэлектроника работы сигнал сигнала сигналов управления сопротивление усилитель усилителя усиления устройства схема теория транзистора транзисторов частоты