Все ли благополучно с тепловыделением в силовом преобразователе?

July 22, 2013 by admin Комментировать »

Мы не случайно сделали этот вопрос заголовком данного раздела. Ведь, кроме всего прочего, преобразовательная техника, особенно рассчитанная на большие мощности, выделяет большое количество тепловой энергии, которую рассеивают практически все компоненты ее силовых схем. Нагреваются дроссели и трансформаторы, силовые конденсаторы, особенно много тепла выделяется на мощных полупроводниковых элементах. Естественно, если не принять определенных мер еще на стадии конструирования преобразователя по отводу тепла, легко получить неработоспособную конструкцию уже на первых испытаниях. Тепловыделение — очень коварный процесс, который может не сразу заявить о себе, как о разрушающем факторе. Если элементы силовых схем выбраны правильно, учтены максимально-возможные токи, то, будучи воплощенным в реальную конструкцию, прибор не сразу выйдет из строя, а нормально проработает какое-то время. И только вблизи точки установления теплового равновесия, когда режимы всех элементов более-менее стабилизировались, возможно срабатывание системы защиты от превышения допустимой предельной температуры (если прибор такой защитой оснащен), либо наступит аварийный режим (если эта защита не предусматривалась). Поэтому очень важно не только правильно выбрать элементы силовых схем, но и обеспечить их длительное функционирование, отводя выделяемое тепловдостаточной мере. Каким образом это сделать и какими конструктивными мерами следует пользоваться, об этом мы сейчас поговорим.

Оговоримся сразу: задача обеспечения хорошего отвода тепла от внутренних элементов статических преобразователей по своей сложности и трудоемкости сравнима с задачей разработки электрической схемы. При ее решении необходимо учесть множество связей между элементами, оказывающими взаимное влияние друг на друга, их конструктивное расположение, индивидуальный характер тепловыделения.

Работать над решением такой задачи «врукопашную», как это делалось на протяжении предшествующих десятилетий, просто нереально, учитывая современные требования, предъявляемые к габаритам современных статических преобразователей. К счастью, все основные расчетные методики ныне формализованы и представлены разработчику в виде специализированных программных продуктов. Мы обязательно расскажем об этих программах теплового моделирования далее, а сейчас познакомимся в самом общем виде с принципами тепловых расчетов, с их основами. Они помогут провести первоначальную проработку тепловых режимов элементов внутри корпуса.

Итак, предположим, что в распоряжении конструктора уже имеется электрическая схема стаггического преобразователя, выполнена компоновка прибора, элементы расставлены по своим местам, оптимизированы электрические связи. Теперь можно приступить к тепловому расчету существующей компоновки. С чего начать? Перво-наперво необходимо разработать тепловую модель преобразователя, составив ее из тепловых моделей отдельных частей (лучше всего, если это будут элементарные модели, теория которых хорошо разработана). Конечно, полную тепловую модель создать практически невозможно, поэтому в расчетах пользуются упрощенными тепловыми моделями, в которых тепловыделяющие элементы, охладители, несущие конструкции заменяются типовыми эквивалентами со стандартными характеристиками.

Отвлечемся ненадолго от конструирования статического преобразователя и представим себе в самом общем виде механизм теплообмена (рис. 3.3.1), пользуясь обобщенной моделью. Имеется некоторая равномерно прогретая поверхность «1» с температурой 7), вблизи которой расположена другая равномерно прогретая поверхность «2» с температурой TJ9 причем температура поверхности «1» выше температуры поверхности «2». В соответствии с законами физики, между этими поверхностями будет происходить перенос тепловой энергии: тепловой поток Pi устремится от поверхности «1» к поверхности «2» таким образом, что первая поверхность будет остывать, а вторая — нагре-

ваться. Этот процесс будет происходить до тех пор, пока процесс теплообмена не стабилизируется, то есть временного изменения температур больше не произойдет. Такое состояние называется тепловым равновесием, и для него можно записать следующее соотношение:

i

где R0 — так называемое тепловое сопротивление между нагретыми поверхностями.

Формула (3.3.1) должна напомнить читателю закон Ома для участка цепи, если вместо разницы температур подставить разность электрических потенциалов, вместо теплового потока — силу электрического тока, а вместо теплового сопротивления — сопротивление электрическое. Конечно, это только аналогия, и не более, но она позволяет понять физический смысл происходящих процессов теплообмена. Мало того, при расчете тепловых схем можно заимствовать методы электротехники. К символам, обозначающим тепловые величины, чтобы не спутать их с электрическими, обычно добавляется индекс «th» (thermo).

Для тех читателей, кто сталкивается с тепловыми расчетами впервые, имеет смысл пояснить, что такое тепловое сопротивление, на простом примере. Хорошо известно, что в схемах с мощными регулирующими транзисторами очень важно обеспечить хорошее прилегание транзистора к радиатору. От того, насколько плотно прижат транзистор к радиатору, зависит температура его нагрева. Если транзистор прижат к ровной и чистой поверхности радиатора, он будет прогреваться равномерно и хорошо «отдавать» выделяющуюся тепловую энергию. Ну а если поверхность радиатора неровная, замасленная, не исключено, что силовой транзистор раскалится докрасна, в то время как радиатор останется чуть теплым. Интерпретируют описанный факт следующим образом: ровная и чистая поверхность имеет низкое тепловое сопротивление, а неровная и грязная — высокое.

Правильное определение тепловых сопротивлений — важнейшая задача тепловых расчетов, поскольку от того, насколько точно это будет сделано, зависит результат моделирования процессовтепловыделения.

Теперь мы переходим к составлению простейшей тепловой модели силового полупроводникового прибора, например, одиночного транзистора MOSFET. Обратимся к рис. 3.3.2. Кристалл полупроводника «j» Ounction) установлен на теплопроводящую подложку (неизолированную от полупроводника или изолированную), которая связана с корпусом прибора «с» (case). Полупроводник имеет температуру 7J-, предельное значение которой указывается в техническойдокументации на конкретный полупроводниковый прибор. Корпус нагрет до температуры Тс, которая не равна Tj, а значит, между полупроводником и корпусом

Рис. 3.3.2. Тепловая модель полупроводникового элемента на радиаторе

имеется некоторое тепловое сопротивление, в технической документации обозначаемое как Rthjc (тепловое сопротивление «кристалл—корпус»). Типовое значение этого параметра производитель приводит в своей техдокументации.

Далее: корпус полупроводника в целях отвода тепла должен прилегать к радиатору «s» (silk heat), имеющему температуру T^ которая также не равна Тс. Отсюда можно сделать вывод, что между корпусом и радиатором также имеется тепловое сопротивление, обозначаемое как Rthcs (тепловое сопротивление «корпус—радиатор»). Величину этого теплового сопротивления найти в справочныхданных сложнее — она зависит не столько от типа полупроводника, сколько от состояния прилегающих поверхностей «радиатор—корпус», от наличия или отсутствия изоляционных прокладок, теплопроводящих паст, чистоты обработки поверхностей. Обычно здесь пользуются таблицами типовых вариантов.

Тепловая энергия в радиаторе не накапливается. Куда же она девается? Рассеивается в окружающую среду «а» (ambient), имеющую температуру Та, которая не равна Ts. И мы снова заключаем, что между радиатором и окружающей средой имеется тепловое сопротивление RJhsa (тепловое сопротивление «радиатор—среда»). Как правило, радиаторы статических преобразователей напрямую контактируют с воздухом, теплопроводность которого изначально невысока. Воздушная зона вблизи радиатора прогревается, впрочем, довольно-таки неплохо, но вот конвекционные потоки естественного происхождения медленно удаляют нагретый воздух, заменяя его более холодным. Поэтому довольно часто, чтобы снизить тепловое сопротивление «радиаторсреда», радиатор обдувают принудительно, с помощью вентилятора. А вот если по каким-либо причинам принудительная вентиляция нежелательна, от нее приходится отказываться, устанавливая либо крупный радиатор, либо переходить к водяному охлаждению. Для снижения теплового сопротивления (а значит, повышения теплоотдачи) по

верхность радиатора стремятся сделать как можно больше — ее ребрят, покрывают в черный цвет электрохимическим способом.

Водяное (жидкостное) охлаждение силовых элементов производится следующим типовым способом: силовые модули устанавливаются на металлическую пластину, в толще которой проложены либо трубки (рис. 3.3.3), либо отфрезерованы каналы (рис. 3.3.4), по которым под давлением протекает охлаждающая жидкость. Такие детали сегодня выпускаются в готовом виде рядом фирм, поэтому их использование не вызовет у конструктора особых трудностей. Удобство готового узла водяного охлаждения состоит еще и в том, что для него фирма-производитель приводит типовую кривую зависимости теплового сопротивления от скорости потока протекающей жидкости (рис. 3.3.5), а также перепа-

Рис. 3.3.3. Модуль жидкостного охлаждения с трубками

Рис. 3.3.4. Модуль жидкостного охлаждения с фрезерованными каналами

Рис. 3.3.5. Зависимость теплового сопротивления и давления жидкости от скорости потока жидкости

да давления на входе и на выходе проточной трубы от той же скорости потока жидкости. Обычно эти графики совмещаются в одной сетке. Тепловое сопротивление может нормироваться как в °С/Вт (в отечественной литературе), так и в °К/Вт (в зарубежной документации). Представленный график относится к узлу охлаждения, показанному на рис. 3.3.3, для которого тепловое сопротивление стороны установки трубок и обратной стороны пластины — разные, что и отражено наданном графике.

Но вернемся к расчетным тепловым моделям. Читатели должны уяснить себе, что расчет теплового сопротивления «радиатор-среда» — это отдельная инженерная задача с достаточно большим количеством факторов, подлежащих учету. Здесь играет роль и конфигурация радиатора, и его расположение в приборе, и наличие (отсутствие) принудительного охлаждения. Чтобы нам было легче решать данную задачу, составим простейшую тепловую модель схемы рис. 3.3.2, показанную на рис. 3.3.6.

Рис. 3.3.6. Расчетная модель тепловых режимов

Для чего мы построили эту модель? Главная ее цель — определение фактической температуры кристалла полупроводника, которая не может быть безграничной. Согласно формулы (3.3.1), с учетом приведенной модели, температура кристалла может быть вычислена по следующей формуле:

где Рп — мощность потерь, выделяемая полупроводниковым элементом.

Мощность потерь в полупроводнике мы уже научились рассчитывать в предыдущих главах, а предельная температура окружающей среды Та — это параметр, который априори должен быть задан в техническом задании на проектирование. Действовать «на глазок» здесь ни в коем случае нельзя — слишком дорого может обойтись ошибка.

Ну а если к единому радиатору крепятся несколько полупроводниковых приборов? Такая ситуация отнюдь не редка, а даже — тривиальна. Обычно нет смысла устанавливать диодные мосты, силовые транзисторные сборки и обратные диоды на разные охладители, поскольку это неконструктивно. Гораздо лучше установить их на один радиатор и модифицировать расчетную тепловую схему так, как показано на рис. 3.3.7.

Рис. 3.3.7. Расчетная модель в случае установки нескольких полупроводниковых приборов на одном радиаторе

Рис. 3.3.8. Учет теплопроводящей прокладки (пасты)

В технической документации на конкретный силовой прибор обычно указываются значения тепловых сопротивлений «кристалл—корпус» и «корпус—радиатор». И если при выполнении расчетов мы подставляем в формулы значение теплового сопротивления «кристалл—корпус» в том виде, в котором оно приведено в документации, то с тепловым сопротивлением «корпус—радиатор» нужно обращаться очень осторожно, и вот почему. Данное значение приводится для случая идеального прилегания контактной поверхности силового прибора к радиатору. В реальных случаях поверхность радиатора имеет некоторую шероховатость, неровности. Установка силовых приборов на радиатор также может быть сопряжена с неравномерностью усилий затяжки крепежных элементов, из-за чего реальное тепловое сопротивление «корпус—радиатор» может увеличиться в разы по сравнению с идеальным случаем. Поэтому на практике используют специальные мягкие прокладки, теплопроводную пасту, позволяющие сгладить неровности и обеспечить равномерный контакт поверхностей. В ряде случаев прокладка между корпусом силового прибора и радиатором имеет принципиальное значение — ее установка выполняется для электрической изоляции силового прибора от радиатора. В любом случае прокладка (или слой теплопроводящей пасты) имеет свое тепловое сопротивление, которое необходимо приплюсовать к тепловому сопротивлению «корпус—радиатор» (рис. 3.3.8), обозначенное как Rthp.

Как вычислить тепловое сопротивление прокладки (пасты)? Для этого необходимо использовать тепловую модель неограниченной плоской однородной стенки, поскольку толщи

на прокладки (или толщина слоя теплопроводной пасты) намного меньше ее длины и ширины. Формула для вычисления теплового сопротивления Rthj следующая:

где 8Р — толщина прокладки (слоя теплопроводящей пасты);

X — коэффициент теплопроводности материала, Вт/м • "С;

Sp — площадь одной стороны прокладки (слоя теплопроводящей пасты).

Коэффициенты теплопроводности можно найти в справочниках по электротехническим материалам, а также у поставщиков. Для примера в табл. 3.3.1 приведены данные по некоторым материалам, которые наиболее часто используются при производстве силовой преобразовательной техники.

Таблица 3.3.1. Теплопроводность некоторых электротехнических материалов

Отдельно следует упомянуть современные изоляционные материалы с высокой теплопроводностью. Один из таких материалов с маркой «Номакон-GS» (КПТД-2) [57] выпускается в Белоруссии по ТУ РБ 145766608.003—96. Теплопроводность данного материала в несколько раз превосходит теплопроводность классической слюды, на протяжении десятилетий применявшейся для изоляции силовых приборов от радиаторов, а механические характеристики не идут ни в какое сравнение с характеристиками слюды. «Номакон-GS» — эластичный материал, который, подобно резине, облегает при прижиме все неровности и выравнивает поверхности соприкосновения, не трескается и не рвется (при аккуратном обращении), в то время как слюда может просто расколоться, если ее «пережать». На рис. 3.3.9 показано, что происходит с сопрягаемыми поверхностями при применении твердого изолятора и изолятора на основе эластичных полимеров.

Рис. 3.3.9. Преимущества применения эластичных изоляционных прокладок

Некоторые конструкторы силовой преобразовательной техники, впервые подержав этот материал в руках, с сомнением относятся к возможности выполнения им своих функций, так как внешне он напоминает жесткую резину. Создается впечатление, что «резинка» просто расплавится в работающем приборе, однако это далеко не так: материал изготавливается методом прессовки керамических порошков со связующей каучуковой основой с армирующим стекловолокном, что позволяет ему сохранять свойства в диапазоне температур от минус 60 до +250 °С.

На рис. 3.3.10 показаны типовые прокладки, которые можно приобрести у фирмы. Эти прокладки рассчитаны на установку под стандартные корпуса полупроводниковых компонентов. Кроме того, фирма выпускает материал в виде листов, так что при отсутствии в номенклатуре фирмы необходимых готовых прокладок, их можно изготовить самостоятельно (особенно это относится к прокладкам под мощные полупроводниковые модули).

Ряд зарубежных фирм также выпускают эластичные теплопроводящие прокладки для силовых полупроводниковых приборов, поэтому при необходимости приобрести такую деталь для изготовления статического преобразователя не составит никакого труда. Как правило, фирмы просто указывают тепловое сопротивление конкретной прокладки в каталоге (в °К/Вт или в °С/Вт). Например, в среднем (по данным нескольких фирм-производителей), тепловое сопротивление прокладки для корпуса типа ТО-3 составляет 0,8 °К/Вт. Это значение обеспечивается при нормированном усилии прижима полупроводникового прибора к радиатору.

Обратим внимание на правильный выбор таких параметров, как тепловое сопротивление «кристалл—корпус» и «корпус—радиатор» (это сопротивление в документации разных фирм может называться по-разному, например, «case-to-silk», «contact thermal resistanse», «контактное тепловое сопротивление» — в любом случае, прежде чем производить расчеты, нужно разобраться, к чему относится параметр). Некоторые фирмы (особенно грешит этим отечественный производитель) почему-то не считают необходимым указывать в своих справочных данных тепловое сопротивление «корпус—радиатор», предполагая, видимо, что разработчик имеет под рукой массу справочной литературы, из которой мгновенно «вытащит» необходимое значение. Такой подход — в корне неправильный, поскольку значение теплового сопротивления «корпус—радиатор» у разных производителей может варьироваться исходя из технологии производства корпусов. Имеет смысл также упомянуть приводимый в технической документации интегральный параметр «тепловое сопротивление кристалл-окружающая среда» («junction-to-ambient») Rthja. Этот параметр используют в расчетах тогда, когда полупроводниковый элемент предполагается использовать без теплоотводящего радиатора. Кстати, если в технических данных отсутствует значение теплового сопротивления «корпус—радиатор», велик соблазн вычесть из Rthja значение Rthjc,, чтобы получить Rthcs. Однако такой подход в корне неверный, поскольку этим тепловым сопротивлениям соответствуют разные законы теплообмена. Резюмируем: весь набор тепловых сопротивлений RJhjc,, Rthcs, Л,лулдолжны быть измерены производителем и приведены в технической документации. В крайнем случае возможно воспользоваться данными близких аналогов, но тогда возрастет вероятность допустить фатальную расчетную ошибку и не обеспечить требования по допустимым перегревам.

В табл. 3.3.2 приведены тепловые сопротивления для некоторых типов серийных силовых полупроводниковых приборов.

Фирмы-производители много внимания уделяют снижению внутренних тепловых сопротивлений полупроводниковых приборов, и достигли в этом весьма неплохих результатов. Учитывая это обстоятельство, существенной задачей при конструировании статического преобра-

Таблица 3.3.2. Тепловые сопротивления силовых транзисторов в стандартных корпусах

зователя будет решение вопроса отвода тепла от силового элемента посредством радиатора. Данную задачу конструктору придется решать самостоятельно, так как производитель полупроводника уж никак не может знать, каковы реальные условия эксплуатации его продукции. Чтобы правильно решить задачу охлаждения силового элемента, нам необходимо рассмотреть основные законы теплообмена, и уже в соответствии с ними строить тепловую модель элемента охлаждения.

Собственно, задача обеспечения теплового режима сводится к снижению теплового сопротивления «радиатор-окружающая среда» (Rth_sa), или обеспечения такой его величины, которая позволит удерживать максимально-возможную температуру полупроводникового элемента ниже допустимой. Исследования показали, что распространениетепловой энергии происходиттремя путями: конвекцией, излучением и кондукцией. Классический вариант конвективного теплообмена — это обдув вентилятором процессора персонального компьютера. Тепловая энергия от радиатора переходит к частицам воздуха, нагревая его, а вентилятор уносит нагретый воздух, привлекая воздух охлажденный. В качестве теплообменной приточно-вытяжной среды может выступать также вода, масло и другие текучие жидкости. Очень часто при разработке преобразовательной техники рассматривают простейший случай естественной конвекции, когда воздух без посторонней помощи циркулирует около радиатора благодаря естественному перепаду давлений. Энергия переносится здесь теплоносителем.

Конвективный теплообмен между нагретой твердой поверхностью и газообразной (жидкой) средой в общем случае подчиняется закону Ньютона — Рихмана:

;

Ss — эффективная площадь поверхности радиатора;

ак — коэффициент конвективного теплообмена между радиатором и средой.

Если внимательно посмотреть на формулу (3.3.4), а также обозначить

то в общем виде мы получим уже известное нам уравнение теплового равновесия (3.3.1), в котором участвует тепловое сопротивление «радиатор—окружающая среда» Rthsak. Индекс «к» показывает, что это тепловое сопротивление — не полное, а только относящееся к конвективной составляющей.

Для построения тепловой модели необходимо определить значение коэффициента конвективного теплообмена ак, физический смысл которого следующий: это мощность, рассеиваемая единицей поверхности радиатора, при условии, что разность между температурой радиатора и температурой окружающей среды составляет 1 °С. Мы не будем углубляться в вопросы определения коэффициента конвективного теплообмена, адресовав читателя, например, к изданию [2], в котором решение этой задачи рассмотрено подробнее. Скажем лишь, что значение этого коэффициента зависит от многих факторов, среди которых основными являются: габаритные размеры радиатора, его конструкция, расположение в приборе, наличие принудительного обдува.

Рассмотрим теперь закон передачи тепловой энергии излучением. Вы никогда не задумывались о том, что между Землей и Солнцем не циркулирует никаких воздушных потоков, и, тем не менее, тепловая энергия, излученная Солнцем, каким-то образом достигает Земли. Объясняется это тем, что тепловая энергия может переноситься способом излучения.

Закон передачи тепловой энергии излучением по форме представления очень похож на закон конвективного теплообмена:

где a, _ коэффициент теплообмена, определяемый излучением.

По аналогии с формулой (3.3.5) здесь мы можем ввести понятие теплового сопротивления «радиатор—окружающая среда» для случая излучения (RlhsJ:

Определение коэффициента теплообмена излучением в общем виде выполняется по формуле

где б, — приведенная степень черноты поверхности излучения;

Фла — коэффициент облученности;

f(Ta, Ts) — переходная температурная функция, значение которой определяется разностью температур окружающей среды и радиатора.

Коэффициент приведенной степени черноты показывает, насколько хорошо поверхность излучает тепловую энергию. Пояснить физический смысл данного коэффициента можно на простом примере: черная и матовая поверхность намного лучше нагревается (и, соответственно, излучает), чем поверхность, отполированная до блеска. По этой причине правильно спроектированные радиаторы окрашены (или покрыты химическим способом) в цвет, близкий к черному. Для справки, степени черноты различных поверхностей сведены в табл. 3.3.3.

Таблица 3.3.3. Степень черноты разных поверхностей

Тип поверхности

Приведенная степень черноты

Алюминий с полированной поверхностью

0,04…0,06

Алюминий с окисленной поверхностью

0,2…0,3l

Силуминовое литье

0,31…0,33

Анодированный в черный цвет алюминий

0,85…0,9

Окисленная латунь

0,22

Металлическая поверхность, окрашенная в цвет, близкий к черному

0,92…0,96

Металлическая поверхность, окрашенная черным матовым лаком

0,96…0,98

Анализируя данные, представленные в табл. 3.3.3, можно сказать, что простейшая операция по покрытию радиатора, изготовленного из силуминового сплава, в черный цвет, дает снижение теплового сопротивления при излучении почти в три раза.

Коэффициент облученности фм показывает, какая часть, излученная поверхностью радиатора, «уходит» в окружающую среду, а какая — возвращается обратно. Ситуация с возвратом энергии обычно происходит в случае использования радиаторов с ребрами (типичный вариант, использующийся при проектировании статических преобразователей), когда потоки энергии переходят с ребра на ребро. Как правило, современные радиаторы имеют конструкцию с высокими ребрами, близко стоящими друг к другу, поэтому в этом случае рассчитать коэффициент облученности можно по приблизительному соотношению:

где а — расстояние между ребрами;

x — высота ребра.

Конечно, необходимо учесть, что излучение с крайних ребер будет происходить с коэффициентом облученности, равным 1.

Переходная температурная функция f(Ta, Ts) для инженерных расчетов вполне сгодится в полуэмпирическом виде:

результат функции получится в Вт/(м2 • °С), если значения температур подставлять в градусах Цельсия.

Наконец, третий вид теплообмена — кондуктивный. Этот вид теплообмена возникает за счет свойства теплопроводности твердых веществ. Типичный случай кондуктивного теплообмена наблюдается тогда, когда речь идет о тепловых сопротивлениях «переход—корпус», «корпус—радиатор». Теплопроводящие подложки передают тепловую энергию именно в соответствии с законом кондуктивного теплообмена, поскольку размеры теплопроводящего материала в направлении распространения теплового потока много меньше его остальных размеров. Иными словами, толщина прокладки гораздо меньше ее длины и ширины, а значит, на гранях прокладки тепло практически ре рассеивается, переходя от корпуса к радиатору.

Кондуктивный теплообмен подчиняется закону Фурье:

Если перелистать книгу на несколько страниц назад и обратиться к формуле (3.3.3), то окажется, что все величины, входящие в формулу (3.3.11), нам хорошо знакомы. Однако модель кондуктивного теплообмена используется не только для учета теплового сопротивления изоляционных прокладок. В некоторых случаях — там, где применение принудительной вентиляции прибора применить невозможно — кондуктивные свойства металлов используютсядля проектирования корпусов-радиаторов. В этом случае сам корпус прибора служит теплоотводом, площадь его поверхности покрывается ребрами. Рассчитать тепловой режим корпуса-теплоотвода — задача не простая, приведенными здесь соотношениями не обойтись. Решать эту задачу придется с приме-

нением методов компьютерного моделирования тепловых процессов, о которых мы далее поговорим.

Конечно, приведенные модели теплообмена являют собой модели «в чистом виде». В реальности все три модели «работают» одновременно, поэтому учет тепловых сопротивлений разной природы должен производиться по принципу их параллельного соединения (подобно тому, как в электрической схеме «работают» параллельно соединенные резисторы). Такой теплообмен в специальной литературе называется «сложным».

Источник: Семенов Б. Ю. Силовая электроника: профессиональные решения. — М.: СОЛОН-ПРЕСС, 2011. — 416 c.: ил.

Оставить комментарий

микросхемы мощности Устройство импульсов питания пример приемника провода витков генератора выходе напряжение напряжения нагрузки радоэлектроника работы сигнал сигнала сигналов управления сопротивление усилитель усилителя усиления устройства схема теория транзистора транзисторов частоты