Введение в электронику: ИЗГОТОВЛЕНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

June 5, 2014 by admin Комментировать »

Платы устройств, описания которых представлены в книге, в целом отличаются достаточно простой конфигурацией, а проводники «не зажаты». Методов их изготовления достаточно много. Простейший состоит в том, чтобы на фольгированную сторону текстолита, предварительно обезжиренную, перенести (рис. 2.3) различные самоклеющиеся элементы с переводного листа типа Месапогша. Речь идет о липких защитных полосках круглой, квадратной или прямоугольной формы.

Медный слой обезжиривается с помощью слегка увлажненной губки, на которую нанесен чистящий порошок. После тщательной зачистки и последующей сушки медная поверхность будет готова к нанесению защитных элементов.

Рис. 2.3. Прямой перенос элементов платы с переводного листа

Другим, более традиционным методом является применение прозрачной пленки или кальки, на которую также может быть перенесен рисунок печатных элементов. Данный метод значительно упрощает процесс. Некоторые ксероксы позволяют непосредственно копировать рисунок на пленку или кальку. При использовании этого метода следует применять текстолит, у которого медь покрыта специальным фоточувствительным слоем – фоторезистом. Калька с чертежом платы прикладывается к нему, и затем производится экспонирование в ультрафиолетовом свете. Вместо освещения ультрафиолетовым источником света можно произвести получасовую экспозицию обычной лампой накаливания на 100 Вт, расположенной в 20 см от фоторезиста. Результат будет таким же (рис. 2.4).

Рис. 2.4. Экспозиция под ультрафиолетовыми лучами

Вслед за экспонированием осуществляется проявление в ванне с содой. Пропорции указываются на упаковке химикатов. После обильной промывки плата готова для химического травления (рис. 2.5).

Рис. 2.5. Простой способ травления платы

Для этого плата погружается в ванну с хлорным железом. С целью активизации травления целесообразно перемещать плату в растворе. Процесс может быть ускорен, если раствор немного подогреть (методом «паровой бани»). Используемые емкости должны быть только пластмассовыми.

После травления и промывки в теплой воде необходимо просверлить отверстия в плате для установки компонентов с помощью сверла диаметром 0,8 мм. Некоторые отверстия должны быть расширены до 1—1,3 мм для соответствия диаметру выводов компонентов.

МОНТАЖ КОМПОНЕНТОВ

Наиболее рациональный метод монтажа – установка компонентов в порядке возрастания их высоты. Начинают с более мелких – резисторов, диодов, светодиодов и далее таким же образом.

При монтаже необходимо тщательно соблюдать ориентацию компонентов, имеющих полярность – электролитических конденсаторов, диодов, транзисторов и интегральных схем. Любая ошибка на этом этапе не только снижает вероятность качественной работы схемы, но и может привести к разрушению компонента и повреждению других деталей, функционально связанных с ним.

Другая важная задача заключается в том, чтобы произвести пайку, не перегревая компоненты. Жало паяльника необходимо регулярно очищать. Качественная пайка определяется по характерному блеску. Сероватая и неровная пайка является потенциальной причиной плохой работы схемы.

Интегральные схемы более чувствительны к перегреву, чем пассивные компоненты, поэтому их лучше устанавливать в специальных панельках. Это позволяет избежать их нагрева. Кроме того, при выходе йЗ строя их без труда можно будет извлечь. Наконец, последний совет: монтаж компонентов необходимо производить особо тщательно, исключая любую необдуманную поспешность. Никогда не переходите к следующей операции, не проконтролировав предыдущую.

МЕРЫ БЕЗОПАСНОСТИ

Некоторые схемы, описанные в книге, рассчитаны на питание от сети напряжением 220 В через емкость, что позволяет избежать традиционного использования громоздкого понижающего трансформатора. Помните – любая точка схемы может иметь по отношению к «земле»  потенциал 220 В. Следовательно, ни о каком манипулировании платой, если она подключена к сети, не может быть и речи. При необходимости регулировки схемы, например, подстроенным резистором, используйте отвертку с рукояткой из пластмассы или используйте в устройствах регулируемые компоненты с изолированной ручкой.

Источник: Фигьера Б., Кноэрр Р., Введение в электронику: Пер. с фр. М.: ДМК Пресс, 2001. – 208 с.: ил. (В помощь радиолюбителю).

Оставить комментарий

микросхемы мощности Устройство импульсов питания пример приемника провода витков генератора выходе напряжение напряжения нагрузки радоэлектроника работы сигнал сигнала сигналов управления сопротивление усилитель усилителя усиления устройства схема теория транзистора транзисторов частоты