Записи с меткой ‘корпусов’

Основные типы корпусов для полупроводниковых приборов и микросхем силовой электроники

May 8, 2015

С точки зрения методов и конструктивных решений проблемы отвода тепла все корпуса для полупроводниковых приборов и ИМС силовой электроники можно разделить на три группы (рис. 6.2):

1)                       корпуса, не предусматривающие посадку прибора на теплоотвод (радиатор). Эти решения обычно применяются для маломощных приборов, не требующих специальных мер охлаждения. Это пластмассовые корпуса типа DIP, SO (SOIC), ТО-92 (КТ-26), металло-керамические корпуса с планарным расположением выводов и др.;

» Читать запись: Основные типы корпусов для полупроводниковых приборов и микросхем силовой электроники

Приемопередатчики с пониженной потребляемой мощностью для интерфейсов RS-485/422

September 5, 2013

На рис. 3.114, 3.115 изображено расположение выводов ИС MAX481/483/485/487 для различных типов корпусов, а на рис. 3.116- типовая схема включения. В табл. 3.32 приведено назначение выводов микросхем, а в табл. 3.33, 3.34 – выходные сигналы их передатчиков и приемников при различных значениях входных и управляющих сигналов. В табл. 3.35 даны сравнительные характеристики микросхем. На рис. 3.117-3.121 показаны типовые схемы включения и расположение выводов ИС MAX488-491, на рис. 3.122 – применение микросхем MAX481/483/485/487 для организации типовой сети RS-485, а на рис. 3.123 – применение микросхем MAX488-491 для организации полнодуплексной сети обмена данными по интерфейсу RS-485. На рис. 3.124 показано использование микросхем MAX488-491 в качестве

» Читать запись: Приемопередатчики с пониженной потребляемой мощностью для интерфейсов RS-485/422

Корпус типа ECONOPACK

August 24, 2013

Широкое распространение получила серия низкопрофильных корпусов типа ECONOPACK, впервые выпущенная на рынок фирмой «Siemens» (рис. 2.1.50). Размеры корпуса модификации «3», представленного на рисунке, составляют 122 x 62 x 7 мм, то есть почти вдва раза тоньше, чем корпусов DOUBLE-INT-A-PAK и INT-A-PAK. Коренное отличие этого модуля отдругих заключается в том, что он предназначается для статических преобразователей, силовые цепи которых выполнены методом печатного монтажа (или методом низкопрофильных объемных токоведущих шин). На первый взгляд может показаться, что печатные проводники не смогут выдержать токовую силовую нагрузку, составляющую для модулей ECONOPACK порядка 200 А. Но специалисты «Siemens» провели исследования и установили, что плоские печатные проводники могут выдерживать токовую нагрузку до 25 А/мм2, поскольку поверхность проводника большая и хорошо рассеивает тепло. Важно лишь не допускать при разработке топологии печати «узких» мест. Силовые выводы на корпусе ECONOPACK сделаны достаточно

» Читать запись: Корпус типа ECONOPACK

Тепловое сопротивление корпусов светодиодов

November 4, 2011

Тепловое сопротивление корпуса светодиода и максимальная рабочая температура определяют максимальную тепловую мощность, рассеиваемую в нем. Максимальная рабочая температура, как правило, определяется соображениями надежности, деградации пластика корпуса и величины квантового выхода излучения светодиода. На рис. 11.7 показаны варианты светодиодных корпусов, а также приведены значения их тепловых сопротивлений (Ariketal., 2002). Тепловое сопротивление первых корпусов светодиодов, появившихся в конце 1960-х гг. и до сих пор используемых для маломощных диодов, составляет ~ 250 К/Вт. Корпуса с алюминиевыми или медными радиаторами, передающими тепло от кристалла непосредственно к печатной плате, на которой и происходит рассеяние тепла, обладают тепловым сопротивлением в диапазоне от 6-12 К/Вт. Предполагается, что тепловое сопротивление современных корпусов Мощных светодиодов с пассивным охлаждением будет меньше 5 К/Вт.

» Читать запись: Тепловое сопротивление корпусов светодиодов

Химический состав материалов для корпусов светодиодов

September 14, 2011

К корпусам светодиодов предъявляется несколько требований: они должны быть прозрачными, химически стабильными, герметичными, обладать высокими показателями преломления и выдерживать высокие температуры. Все корпуса светодиодов изготавливаются из полимеров;

» Читать запись: Химический состав материалов для корпусов светодиодов

КОРПУСА ДЛЯ СВЕТОДИОДОВ МАЛОЙ И БОЛЬШОЙ МОЩНОСТИ

August 11, 2011

в состав корпусов светодиодов обязательно входят два электрических вывода и оптически прозрачное окно для вывода излучения. Корпуса для мощных светодиодов, как правило, также содержат теп- лоотвод для рассеяния избытков тепла. Материалы для окон корпуса должны обладать следующими свойствами: оптической прозрачностью, высоким показателем преломления, химической инертностью, стабильностью при высокой температуре и герметичностью. Монтаж кристалла в корпус с окном, по показателю преломления находящимся между воздухом и полупроводником, увеличивает эффективность вывода излучения. Большинство корпусов светодиодов изготавливается из полимеров с показателями преломления в диапазоне от 1,5 до 1,8. Уменьшение разницы показателей преломления на поверхности полупроводника увеличивает угол полного внутреннего отражения, что расширяет конус вывода излучения и увеличивает эффективность вывода излучения.

» Читать запись: КОРПУСА ДЛЯ СВЕТОДИОДОВ МАЛОЙ И БОЛЬШОЙ МОЩНОСТИ

микросхемы мощности Устройство импульсов питания пример приемника провода витков генератора выходе напряжение напряжения нагрузки радоэлектроника работы сигнал сигнала сигналов управления сопротивление усилитель усилителя усиления устройства схема теория транзистора транзисторов частоты